お問い合わせ
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Kiru - 切る
髪の毛の断面を35分割できるほどの精密加工技術。砥石加工に加え、レーザ光を用いたレーザソーも取り揃え、多様な加工に対応します。
Kezuru - 削る
硬質な半導体材料を、たわむほどの薄さまで研削することが可能です。省スペース化やチップの積層化が求められるデバイス製造に貢献します。
Migaku - 磨く
研削ダメージ除去による強度向上や、チップ積層に向けた平坦度向上を実現します。乾式加工のドライポリッシュおよび薬液を用いるCMPに対応しています。
Others - その他
自動搬送システムによる、プロセスの自動化検証、 複数装置の連結で搬送効率と加工品質を両立するクラスターシステム等、 加工点以外のご相談もお受けします。
ご相談・見積もり
弊社技術担当者が加工に関する課題をお客様から伺い、内容を整理したうえでお見積もりをご提示します。
加工条件のご提案
最適な結果を導くための加工条件について、お客様のご意向を踏まえながら、ご相談のうえご提案します。
加工実施
弊社の技術担当者がお預かりしたサンプルを、合意した内容に基づき加工します。
品質検査
加工後サンプルの品質検査を行います。
納品・レポート
加工後サンプルと加工結果詳細をまとめたレポートをお届けします。
